公司成立至今，獲得一項(xiàng)發(fā)明專利，一項(xiàng)發(fā)明專利審核中，32項(xiàng)實(shí)用新型專利。
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平面陣列貼片式低能耗環(huán)保高精密集成電路封裝模具 -
半導(dǎo)體元器件封裝成型后流道廢料清除設(shè)備 -
知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證 -
功率半導(dǎo)體引線框架自動(dòng)上片擺片加熱一體化設(shè)備 -
混合動(dòng)力用電機(jī)轉(zhuǎn)子環(huán)氧樹(shù)脂灌封模具 -
混合動(dòng)力用電機(jī)轉(zhuǎn)子環(huán)氧樹(shù)脂灌封模具
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